CompactPCI®シリアル•MXM 3.0グラフィックスモジュールキャリア

SV1-CLIP

CompactPCI®シリアル•MXM 3.0グラフィックス
モジュールキャリア SV1-CLIP


TEL:045-331-9201



TOPICS






概要

SV1-CLIPは、PICMG®CompactPCI®シリアル規格の拡張スロットボードで、MXM3.0グラフィックスモジュールのキャリアとして動作します。フロントパネルに4系統のDisplayPortコネクタがあり、Type Aのグラフィックスモジュール(82x70mm)に対応しています。

業界標準のMXMグラフィックスモジュールは、ベンダー数社から入手できます。温度管理面において、4ディスプレイまで対応のAMD Radeon™ E6460 MXMモジュール等の低電力GPUがSV1-CLIPとの使用に推奨されます。

最高のパフォーマンスには、SV1-CLIPをPCI Express® x8のスロットで動作させる必要があります。 SV1-CLIPには、最適なデジタル信号品質のためのPCIe Gen3リドライバが装備されています。

E6460 MXMグラフィックスモジュールとの使用には、4HPサイズの薄型パッシブヒートスプレッダーがあります。 またCompactPCI®シリアルラックでは、(ファンなど)適切な強制換気が必要となります。

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仕様

仕様
モデル名 SV1-CLIP
内容 PICMG®CompactPCI®シリアル規格(CPCI-S.0)拡張スロット、Fat pipeスロットボード
シングルサイズEurocard 3U/4HP(100x160mm)
PCIe x 8ファットパイプスロット用CompactPCI®シリアルバックプレーンコネクタP1/P2
フロントパネルの4系統DisplayPortレセプタクル

タイプA MXM3.0/3.1グラフィックスモジュール用キャリアボード
モジュール寸法70x82x7mm
MXM3.0エッジカードコネクタ314/281ピン
PCI Express®Gen3(8GT/s)リドライバ搭載、PCIe x8
推奨MXM GPUモジュールAMD Radeon™E6460
最大4系統DP1.2での独立ビデオ出力
ヒートシンク(4HP)利用可能、強制換気可能なラックで使用の事
Nvidia MXM GPU対応のCUDA(Compute Unified Device Architecture)
ドイツで設計製造
ISO9001品質管理システム認証済
長期供給可能
堅牢なソリューション(要望に応じてコーティング、シーリング、アンダーフィル対応)
RoHS指令準拠

通常温度に加えインダストリアル温度仕様に対応可能
湿度:5%~95%相対湿度、結露なきこと
標高:-300m~3000m
衝撃:15g 0.33ms、6g 6ms
振動:1g 5~2000Hz
EC規制:EN55022、EN55024、EN60950-1(UL60950-1/ IEC60950-1)

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製品情報(英文)
972KB
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